芯片制造中薄膜厚度怎么測量？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質(zhì)量有重要影響。在制造過程中，晶圓要進(jìn)行多次各種材質(zhì)的薄膜沉積，因此薄膜的厚度及其性質(zhì)（如折射率和消光系數(shù)）需要準(zhǔn)確地確定，以確保每一道工藝均滿足設(shè)計(jì)規(guī)定。光學(xué)薄膜測量設(shè)備的光譜測量方式主要分為橢圓偏振和垂直反射兩種。在橢圓偏振方式下，光源發(fā)出的光經(jīng)由起偏器、光學(xué)聚焦系統(tǒng)，以一定的角度入射圓片，經(jīng)過表面膜層和硅襯底反射的光學(xué)系統(tǒng)和起偏器，由光譜儀接受。通過對膜厚和薄膜光學(xué)常數(shù)等變量進(jìn)行回歸迭代逼近，使計(jì)算光譜和實(shí)測光譜吻合，最終所得到的迭代值即為所測薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)。

垂直反射式測量得到的只是圓片表面的垂直反射光譜，不包含偏振光的位相變化的信息，且必須通過與事先在標(biāo)準(zhǔn)裸圓片上測得的反射光譜對比才能得到樣品的垂直反射率。垂直反射式測量相比橢圓偏振式測量，靈敏度要更低，主要用于較厚薄膜和單層膜的厚度測量。

臺(tái)式離線接觸式測厚儀

質(zhì)量控制、研究和開發(fā)應(yīng)用的理想選擇

模型	TOF-4R05
測量方法	接觸式/線性規(guī)/夾緊方式
測量目標(biāo)	薄膜、片材
測量原理	線性規(guī)/夾緊法

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 輕松快速的離線厚度測量

• 測量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在屏幕上

• 測量數(shù)據(jù)還可以自動(dòng)保存到您的計(jì)算機(jī)中。

• 由于測量是自動(dòng)進(jìn)行的，因此測量數(shù)據(jù)不存在個(gè)體差異。

• 雷達(dá)圖也可用于調(diào)整吹塑薄膜。

• 由于采用夾層法進(jìn)行測量，因此即使是有卷曲等的厚紙也可以測量。

產(chǎn)品規(guī)格

測量厚度	0.03～3mm
測量長度	10～10000mm
測量間距	1毫米~
最小顯示值	0.5微米
測量壓力	0.6±0.1N
電源電壓	AC100~240V 50/60Hz
工作溫度限制	5～40℃
濕度	35-80%（無冷凝）
能量消耗	50 VA（不包括電腦）
選項(xiàng)	?卷紙打印機(jī)輸出功能 ?0.1mm間距測量功能 ?連續(xù)測量功能 ?各專用探頭 ?圖像轉(zhuǎn)印功能 ?壓紙機(jī)構(gòu) ?輸送速度顯示